采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。

　　芯片外觀檢測(cè)：

　　集成電路（IC）芯片在封裝工序之后，必須要經(jīng)過嚴(yán)格地檢測(cè)才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量，芯片外觀檢測(cè)是一項(xiàng)必不可少的重要環(huán)節(jié)，它直接影響到 IC 產(chǎn)品的質(zhì)量及后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的順利進(jìn)行。外觀檢測(cè)的方法有：

　　一是傳統(tǒng)的手工檢測(cè)方法，主要靠目測(cè)，手工分檢，可靠性不高，檢測(cè)效率較低，勞動(dòng)強(qiáng)度大，檢測(cè)缺陷有疏漏，無法適應(yīng)大批量生產(chǎn)制造；

　　二是基于激光測(cè)量技術(shù)的檢測(cè)方法，該方法對(duì)設(shè)備的硬件要求較高，成本相應(yīng)較高，設(shè)備故障率高，維護(hù)較為困難。